IC的分类： 为方便大家理解，我们将IC分为我们眼中的IC定义和老外眼中的IC。 首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。 全新原装的，是指原厂原字，原包装，原LABLE（LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号（IC封装流水线专用的机器码）、整包装数量、编码、（例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用）的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。称new parts in original package;也就是老外眼中的original parts。 特点：这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高，和网价差不多。我们卖的这种货源来自代理或经销商，一般在深圳，香港，北京等地。这种货一般直接流入大工厂和代理手中。 还有国产原装货，是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖，自主研发破解，进行反向设计，最后测试合格可以用于生产的芯片。这类片子价格低，进行封装后，可以根据国外原厂的包装要求，做成原装货。国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的，在国内（江苏、无锡等地）进行封装。 另在这里提一下全新原装的OTP，即One Time Programmed parts。有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的，里面带有一定程序的全新片子，这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的，所以大部分用户是不能使用的。关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。 我们再来说一下我们主要卖的散新货，分为真正的散新，次品和旧片翻新几块来详细说明。 散新：也就是我们平常跟客户说的新的非原装，即NEWPARTSWITHOUTORIGINALPACKAGE。 分类（来源） （1）真正的散新来源： 1、客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。 2、供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。 3、年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。 4、还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。 5、由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。 6、IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。 特点：质量较好，外观较漂亮，价格适中。这种货源一般深圳居多。 （2）次品来源： 次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。 1、流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.02以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01，0.09都是正品，而0.08或者1.03就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到1.0的时候，那么0.08和0.013都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到1.00的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。 2、质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。 特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。因为是处理品，价格上有一定的优势，大概是网价的5—7折。在出货的时候一定要对客户有清楚的分析，看他对片子的要求如何。另批号较杂，这种货源也是深圳多些。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。 注： 1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。 2） 对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。 3）旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工，比如磨面，洗面，拉脚PULLS，，镀脚，接脚，磨字，打字，等等。对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。 来源： 主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站，这些垃圾被运往香港、广东、台湾、浙江、潮汕地区，以极低的价格回收利用。这个时候这些货被称为带板的货，在经过烧锡将芯片烤下来按封装类别等进行分类，最后专门有些收货的人进行收购。其中包括一部分芯片整个带板卖的，带板的芯片价格比不带板的价格便宜。 这一类我们分为原字翻新和代码来说。原字翻新，只是对片子的外观进行处理，使片子看起来更漂亮，这种货质量较好，价格便宜，一般是网价的一半或更便宜。 零售商的分类： 1、商店零售商，指有店面的零售商。 2、非商店零售商，指没有店面的零售商。 3、零售机构，指管理系统不同的各种零售组织。 特点： A、货源：1、专营分销商（主要有新片，也有其它片子）2、专门处理工厂次片剩余片等的商人（主要有散新片）3、来自回收旧板并对其进行加工的商人（主要为旧片） B、客户：多为个人用户（如做实验，修理等），此类用户一般需求量少，比较注重质量，对外观要求一般，新旧都可以接受，价格可以偏高，无固定需求量。 C、特点：数量：小，存货量不大 D、货期：短。他们的货多为现货，在柜台上，顾客可以看的到货的实际情况，一般顾客买了就能拿走。 E、价格：可以偏高。顾客需求量少，且更注重的是质量，对于价格略高可以接受。 F、付款方式：一手交钱一手交货。 G、类型：多，新旧片都可提供。由于面对的是广大不同的顾客，而不是单一的或某些固定的需求商和用户，所以卖的货类型较多，以满足不同的需求。 1、现在的零售商都已不单单卖零售了，大多数都是零售兼批发。他们的货源有很多：分代理商，分销商，小工厂，小作坊等，但不太可能是总代理，更不可能是大工厂。他们卖的货可以是专营某厂牌的，也可以是不同厂牌的，品种很多，库存数量不大，但这也正好符合了他们的客户特点，能多层次地满足消费者的需求。他们卖的货的品种也很杂：原新较少，多为散新、旧片，和翻新片； 2、零售高的客户特点：要的货种类多，数量少。他们的客户很有可能是最终用户，买片子可用来个人制造、修理、实验等，一般能接受较高的价格，但对片子的质量要求高，反馈消息可信，能对片子的质量提供最真实的消息； 3、零售商有更多机会直接面对最终用户，从而更了解消费者的需要。这是个非常好的优势，他们更知道怎样为客户服务，怎么更及时更大程度地满足消费者，他们知道消费者对产品的要求和意见这些宝贵的信息。正因为从工厂到经销商，其它的环节中都较少有机会接触到客户，所以也很少了解客户对产品的意见，此时零售商就起了传递信息的作用，只有当这个作用起好了，产品才会卖得更好更多，这才是最终目的； 内外贸区别 […]
Read the rest of this entry »Archive for March, 2011
电容常见精度表
网上找了好久找到的 代码 精度 M 20% K 10% J 5% G 2% F 1% D 0.5% /5‰ C 0.25%/2.5‰ B 0.1% /1‰ W 0.05%/0.5‰ P 0.02%/0.2‰ L 0.01%/0.1‰
Read the rest of this entry »IC的制作与销售过程
一、IC的制作： IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装 大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。 一个产品，一般都要经过如下几个过程，从设计开发到制造，最后到用户手上。我们处在IC这个行业中，也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上，但我看来，我们应该对整个IC的产生的过程都要有所了解。 IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，（包括逻辑设计，电路设计和图形设计）；中游是光刻（或光造）和晶圆的制造；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。 在台湾有2个较大的晶圆制造厂（晶圆代工厂），一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂，即中芯国际，计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂，这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。 IC设计与制版 1、IC的设计：设计分为三个阶段：逻辑设计，电路设计，图形设计 （1）功能描述 要完成一个完整的集成电路芯片，首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬，当下雨时，或者有异物落在雨阳蓬上时，它能自动从外收回关紧门窗，防止外界物体弄脏房间，那么就根据这个功能的描述，来设计我们的电路图，并让它达到最佳的性能（因为一般功能都可以达到，但是有时候个别参数不一样的话，性能可能就达不到最佳了）。 （2）逻辑设计（以二进制为原理的数字电路） 逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元，将描述电路功能的数学函数进一步的具体化，使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成，并要经过检验，确定所设计的逻辑没有问题。 （3）电路模拟分析 逻辑设计完成后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路组件符号（就是电阻，电容之类的），再将这些组件符号进行组合，形成真正的电路，再进行一次检测（这时会有一个检测结果）。 （4）电路布局 所谓电路布局，实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁，具个例子，就是一个房子它分厨房，卫生间，卧室等，设计师需要将这些“组件”进行布局，使房子的功能达到最佳的效果，比如具有通风好，光线好，凉台多用化之类的性能。当我们做完电路布局后，还要利用电脑辅助设计［CAD］程序，检测电路布局是否有缺失，检测的结果和先前由所验算的结果是否一致（步骤3的结果），如果不一致，就有可能是把厨房做到卫生间去了，则需要再次进行电路模拟分析，再到电路布局。当结果正确后，便可将定案之电路布局送去制作光罩（就是下面所谈到了光学掩模板），设计便完成了。 （5）制版 首先，制版（光学掩模板）的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印到WAFER的表面，制版的原理就跟我们小时候玩的一个小试验相似——-放大镜利用太阳能使火柴棒燃烧，天上的太阳就相当于我们的光刻机，手中的放大镜就相当于我们的光学掩模板，下面的火柴相当于WAFER，不同点在于放大镜是利用太阳能使火柴燃烧，光学掩模板是利用光刻机使WAFER表面形成图案，相信这样比喻大家应该明白这三者是怎样的关系了。光学掩模板的成本也很高，主要成分是一种感光乳剂，是一种化学物质，光学掩模板也叫铬板，之所以主要成分选它，除了因为它具有感光特性以外，它还可以减少对晶圆的损坏，因为成本较高，一般都是几个厂家一起制一块试验板，测试成功了才会制正式板，接着才会正式投入使用。 2、WaferProcess晶圆制造 大家都知道硅是一种半导体，它可以通电也可以绝缘，在芯片的生产中大多数的人选择用 桂来做为原料，为什么呢?因为硅的价格便宜，而其它金属的价格要贵。那么硅为什么会便宜呢？ 是因为硅是世界上第二丰富的元素，分布广，它占整个地壳的四分之一，连我们平时随处可见的 沙子里面都含有硅。 硅虽然很多，含有的杂质也多，硅矿石也很粗糙，要经过提炼才能成为单晶硅。那晶园制造厂怎么来提炼单晶硅呢? 先要将硅矿提炼成多晶硅，再将多晶硅放入石英炉里。同时用加热器将石英炉加热，让多晶硅慢慢的融化，等到多晶硅充分融化后便在石英炉中插入一根石英棒慢慢的将纯净的单晶硅从石英炉中拉出来，让其冷却。这个过程就有点象我们小的时候吃转转糖时会看到的情形。首先将黄糖放入锅中加热，糖就会慢慢的软化成为很有粘性的物质，再用跟棍子插入锅中将糖慢慢的拎出来，冷却后从棍端到锅中间就会形成一个糖柱。那么单晶硅被拉出来后也就形成了个圆柱状。但因为惧怕灰尘的颗粒导致生产的芯片失去效力。整个制作过程是需要在洁净室完成的。而被拉出来的单晶硅还是不规则的还需要打磨。打磨后还要用金刚石将它切割成一定的厚度后，这之后就形成了WAFER。 那么晶圆为什么会得到这么个名字呢，其实很简单就是因为经过切割后它形状象个圆形，故被叫做晶原或是硅晶圆片 谈到晶圆，有两个因素是必需要提及的，一个是线宽:现在在芯片的制作中线宽小到了微米，线宽越小，能连接的元器件就越多，因此实现的功能就越强大。 晶圆的直径:晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，成本就可以降低。现在有生产4英寸的晶圆，6英寸的晶圆，8英寸的晶圆和12英寸的晶圆。目前在中国能生产12英寸的晶圆的厂家在台湾，一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。大陆中兴国际目前也具备生产12英寸的晶圆的能力，正积极准备在北京建厂生产。虽然晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，但是同时对材料技术和生产技术的要求更高。与业务相关的地方: A、生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家 如果客户说他收到的片子上显示的厂家和这个被解剖开的晶圆上的厂家不是一致的，我们也可以跟他解释说片子外观上的是封装厂（既原设计厂）的代码，而这个晶圆上的是晶圆生产厂的代码，生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家，因此这不能证明任何问题。如果客户扯到片子的型号标识不一样，我们也可以告诉客户片子上的型号标识是封装厂（既原设计厂）注明的，而晶圆上的可以是晶圆生产厂的版权专利标识，因此这个不一样也是很正常的。并不能说明我们发给客户的货不是原厂出的。 B、生产晶圆的厂家也未必是封装晶圆的厂家 如果客户说这个晶原上的D/C和我们发给客户的D/C不一致，我们可以解释:片子的外观上所看到的批号是封装时的D/C，而这个晶圆上所看到的批号则是晶圆生产时的批号，生产了晶圆后过段时间拿去封装，是完全合乎情理的。这并不能说明什么。 IC的制造流程： 晶圆：晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅色拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为４英寸、６英寸和８英寸，近年发展了１２英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求的材料技术和生产技术更高。 1)表面清洗： 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2)初次氧化 有热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术—–干法氧化&湿法氧化 3)CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD)。 （1）、常压CVD(NormalPressureCVD)（2）、低压CVD(LowPressureCVD) 3）、热CVD(HotCVD)/(thermalCVD)（4）、电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD) （5）、MOCVD(MetalOrganicCVD)&分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy) （6）、外延生长法(LPE) 4)涂敷光刻胶 光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶去除等工序。 (1)光刻胶的涂敷 (2)预烘(prebake) (3)曝光 (4)显影 (5)后烘(postbake) (6)腐蚀(etching)–1湿法腐蚀&2干法腐蚀3同步辐射(SOR：synchrotronorbitalradiation)X线光刻技术 (7)光刻胶的去除 5)将氮化硅去除 6)离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱 7)去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 […]
Read the rest of this entry »