Reader's Digest

Digest your Internet

Archive for the 'Hardware' Category

夏天热了,故障多了,全面解决!

显示器用的时间长了,各种小毛病就会接踵而来。专家认为,要解决这些小毛病实际上很简单,用一双眼睛就可以看出故障的所在。 常见故障一:电脑刚开机时显示器的画面抖动得很厉害,有时甚至连图标和文字也看不清,但过一二分钟之后就会恢复正常。 这种现象多发生在潮湿的天气,是显示器内部受潮的缘故。要彻底解决此问题,可使用食品包装中的防潮砂用棉线串起来,然后打开显示器的后盖,将防潮砂挂于显象管管颈尾部靠近管座附近。这样,即使是在潮湿的天气里,也不会再出现以上的“毛病”。 常见故障二:电脑开机后,显示器只闻其声不见其画,漆黑一片。要等上几十分钟以后才能出现画面。 这是显象管座漏电所致,须更换管座。拆开后盖可以看到显象管尾的一块小电路板,管座就焊在电路板 上。小心拔下这块电路板,再焊下管座,到电子商店买回一个同样的管座,然后将管座焊回到电路板上。这时不要急于将电路板装回去,要先找一小块砂纸,很小心地将显象管尾后凸出的管脚用砂纸擦拭干净。特别是要注意管脚上的氧化层,如果擦得不干净很快就会旧病复发。将电路板装回去就大功告成。 常见故障三:显示器屏幕上总有挥之不去的干扰杂波或线条,而且音箱中也有令人讨厌的杂音。   这种现象多半是电源的抗干扰性差所致。如果懒得动手,可以更换一个新的电源。如果有足够的动手能力,也可以试着自己更换电源内滤波电容,这往往都能奏效;如果效果不太明显,可以将开关管一并换下来。 常见故障四:显示器花屏。 这问题较多是显卡引起的。如果是新换的显卡,则可能是卡的质量不好或不兼容,再有就是还没有安装正确的驱动程序。如果是旧卡而加了显存的话,则有可能是新加进的显存和原来的显存型号参数不一所致。 常见故障五:显示器黑屏。 如果是显卡损坏或显示器断线等原因造成没有信号传送到显示器,则显示器的指示灯会不停地闪烁提示没有接收到信号。要是将分辨率设得太高,超过显示器的最大分辨率也会出现黑屏,重者销毁显示器,但现在的显示器都有保护功能,当分辨率超出设定值时会自动保护。另外,硬件冲突也会引起黑屏。 电脑故障速排方法-主板篇oοΟ 电脑出现的故障原因扑朔迷离,让人难以捉摸。并且由于Windows操作系统的组件相对复杂,电脑一旦出现故障,对于普通用户来说,想要准确地找出其故障的原因几乎是不可能的。那么是否是说我们如果遇到电脑故障的时候,就完全束手无策了呢?其实并非如此,使电脑产生故障的原因虽然有很多,但是,只要我们细心观察,认真总结,我们还是可以掌握一些电脑故障的规律和处理办法的。在本期的小册子中,我们就将一些最为常见也是最为典型的电脑故障的诊断、维护方法展示给你,通过它,你就会发现——解决电脑故障方法就在你的身边,简单,但有效!电脑是由配件组合而成的,下面,我们就根据组成电脑的各个部件分别对其经常出现的故障进行分析。 一、主板 主板是整个电脑的关键部件,在电脑起着至关重要的作用。如果主板产生故障将会影响到整个PC机系统的工作。下面,我们就一起来看看主板在使用过程中最常见的故障有哪些。 常见故障一:开机无显示 电脑开机无显示,首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数据,同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分,极易受到破坏,一旦受损就会导致系统无法运行,出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成(当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行。)。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失,所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏,如果硬盘数据完好无损,那么还有三种原因会造成开机无显示的现象: 1. 因为主板扩展槽或扩展卡有问题,导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。 2. 免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对,也可能会引发不显示故障,对此,只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近,其默认位置一般为1、2短路,只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题,对于以前的老主板如若用户找不到该跳线,只要将电池取下,待开机显示进入CMOS设置后再关机,将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。 3. 主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存,一旦插上主板无法识别的内存,主板就无法启动,甚至某些主板不给你任何故障提示(鸣叫)。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能,结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现,因此在检修时,应多加注意。 对于主板BIOS被破坏的故障,我们可以插上ISA显卡看有无显示(如有提示,可按提示步骤操作即可。),倘若没有开机画面,你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘,重新刷新BIOS,但有的主板BIOS被破坏后,软驱根本就不工作,此时,可尝试用热插拔法加以解决(我曾经尝试过,只要BIOS相同,在同级别的主板中都可以成功烧录。)。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏,所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面(可找有此服务的电脑商解决比较安全)。 常见故障二:CMOS设置不能保存 此类故障一般是由于主板电池电压不足造成,对此予以更换即可,但有的主板电池更换后同样不能解决问题,此时有两种可能: 1. 主板电路问题,对此要找专业人员维修;  2. 主板CMOS跳线问题,有时候因为错误的将主板上的CMOS跳线设为清除选项,或者设置成外接电池,使得CMOS数据无法保存。 常见故障三:在Windows下安装主板驱动程序后出现死机或光驱读盘速度变慢的现象 在一些杂牌主板上有时会出现此类现象,将主板驱动程序装完后,重新启动计算机不能以正常模式进入Windows 98桌面,而且该驱动程序在Windows 98下不能被卸载。如果出现这种情况,建议找到最新的驱动重新安装,问题一般都能够解决,如果实在不行,就只能重新安装系统。 常见故障四:安装Windows或启动Windows时鼠标不可用  出现此类故障的软件原因一般是由于CMOS设置错误引起的。在CMOS设置的电源管理栏有一项modem use IRQ项目,他的选项分别为3、4、5……、NA,一般它的默认选项为3,将其设置为3以外的中断项即可。 常见故障五:电脑频繁死机,在进行CMOS设置时也会出现死机现象 在CMOS里发生死机现象,一般为主板或CPU有问题,如若按下法不能解决故障,那就只有更换主板或CPU了。 出现此类故障一般是由于主板Cache有问题或主板设计散热不良引起,笔者在815EP主板上就曾发现因主板散热不够好而导致该故障的现象。在死机后触摸CPU周围主板元件,发现其温度非常烫手。在更换大功率风扇之后,死机故障得以解决。对于Cache有问题的故障,我们可以进入CMOS设置,将Cache禁止后即可顺利解决问题,当然,Cache禁止后速度肯定会受到有影响。 常见故障六:主板COM口或并行口、IDE口失灵   出现此类故障一般是由于用户带电插拔相关硬件造成,此时用户可以用多功能卡代替,但在代替之前必须先禁止主板上自带的COM口与并行口(有的主板连IDE口都要禁止方能正常使用)。 电脑故障速排方法-显卡篇oοΟ 常见故障一:开机无显示   此类故障一般是因为显卡与主板接触不良或主板插槽有问题造成。对于一些集成显卡的主板,如果显存共用主内存,则需注意内存条的位置,一般在第一个内存条插槽上应插有内存条。由于显卡原因造成的开机无显示故障,开机后一般会发出一长两短的蜂鸣声(对于AWARD BIOS显卡而言)。 常见故障二:显示花屏,看不清字迹 此类故障一般是由于显示器或显卡不支持高分辨率而造成的。花屏时可切换启动模式到安全模式,然后再在Windows 98下进入显示设置,在16色状态下点选“应用”、“确定”按钮。重新启动,在Windows 98系统正常模式下删掉显卡驱动程序,重新启动计算机即可。也可不进入安全模式,在纯DOS环境下,编辑 SYSTEM.INI文件,将display.drv=pnpdrver改为display.drv=vga.drv后,存盘退出,再在Windows里更新驱动程序。 常见故障三:颜色显示不正常,此类故障一般有以下原因: 1. […]

Read the rest of this entry »

进阶必读 热插拔修主板BIOS深入分析

刷新主板BIOS的方法在很多文章中都有介绍,在弄明白BIOS擦写原理之后,你并不会觉得BIOS刷写的难度有很大。但是无论刷新软件的多么先进,无论主板厂商的设计是多么体贴用户,我们总还是会碰上刷坏BIOS的情况,这个时候,我们要修复主板BIOS最常用的办法还是找另外一块主板,使用热插拔的方法将原来的BIOS文件刷回去。说这种方法常用,并不是因为它简单,而是迫不得已。而且带电操作,安全性也不高,操作不当的时候很容易出现损坏BIOS芯片的情况。对于一些大城市的朋友,可以很容易的在电脑城找到一家能够修复BIOS的商铺,而在一些县市地区,一旦出现BIOS损坏的情况,别说找个有BIOS文件擦写器的商铺,就是找个懂单片机的朋友都很难。所以,不知道哪位先人在没有办法的情况下发现了热插拔这种移花接木的方法,并成为那些不具备擦写BIOS条件的朋友的首选。以下就是常见的两种封装形式的BIOS芯片。   我们已经知道了这种方法的用武之地,下面我们就要对这种方法进行理论上的深层次的讨论,并且要指出不少计算机书籍上的认识误区。几乎所有的专业计算机书籍在介绍热插拔方法的时候都不约而同的谈到了要将已经损坏的BIOS芯片插到相同的型号的主板上,更有甚者还要求主板的PCB的版本还要相同。可是实际上通过笔者的实验发现,这一切都是多余的。下面就开始我们的理论分析。   BIOS芯片中所存储的就是一段程序和信息,它的作用仅仅是在开机的时候完成自检并将CMOS中所设置的硬件参数告诉主板。一旦进入操作系统(包括非图形界面的DOS),BIOS的工作就已经完成了,这个时候换下BIOS芯片,并不会影响计算机的正常运行,而这个时候向新换上去的BIOS芯片写入信息的时候,仅仅是我们将一段程序拷贝到BIOS芯片上,类似我们向U盘写入信息。而这个时候主板本身的情况,包括芯片组,PCI插槽数目、是否集成声卡网卡等信息,这个损坏的或者空白的BIOS芯片是不了解的,它只能被动的接受我们通过操作系统向它传输的数据。而且在数据传送完成以后,BIOS中的内容同样不会起作用,因此,我们在进行热插拔的时候,是不需要去找同样型号的一块,而只需要找到合适的BIOS文件和擦写软件(软件的对应是很重要的,如果您的BIOS是2M的,而采用的擦写软件只支持1M,那么擦写也是失败的)就可以了。总之,我们可以把开机进入操作系统的计算机,看做一个天然的擦写器,主板的芯片组,PCB设计等,都不会影响文件的顺利写入。个别擦写软件可能会对主板进行识别,这个时候只要您选择强制更新,软件还是会遵循我们的意愿,完整的将BIOS文件写入的。   在很长的一段时间里,笔者也曾经受到了”一定要看清楚主板型号是否相同””芯片组不同是绝对不能刷新”这样的文字的使人心意迷惑,对于其中的原理也没有多思考,直到这个暑假一个朋友的一块使用KT266A芯片组的主板BIOS更新失败的情况下,我才进行了上面的思考的。当时在工程施工工地上,条件非常有限,找不到相同型号的主板,笔者找来一块打字室的BX的老板,尝试用这样的方法强行将KT266A的某品牌主板修复。   这里顺便提一下,在通常情况下,取下BIOS芯片需要芯片起拔器。对于采用DIP封装的BIOS芯片,采用起拔器还显得不是很重要,但是采用PLCC封装的BIOS芯片,如果不使用起拔器,是很难取下的。起拔器一般在电子市场可以买到。对于没有起拔器的情况,我们可以采用修眼镜和钟表的那种小改锥来代替,笔者一直使用这种方法,只要你在起拔的时候认真小心,还是很安全的。对于使用DIP封装的BIOS芯片,起拔的时候要先将改锥一侧撬起少许,然后再撬另外一边,反复重复这个过程,直到芯片完全取出。对于采用PLCC封装的BIOS,需要使用改锥从芯片对角线的凹槽起拔,并且要加倍小心,因为PLCC封装比DIP封装更容易损坏。   好了,弄明白原理之后,我们就要对那块KT266A动刀了。首先,将备份的KT266A的主板BIOS拷贝到那台采用BX主板的电脑硬盘上,然后关机,将BX的BIOS芯片取下后再轻轻的装回原来的插槽,在放回去的时候要保证各个针脚接触正常,因为我们一方面要保证BIOS能够正常工作启动主板,另外一个方面还要保证开机以后BIOS芯片能够被轻松取下。同时,我们也要将KT266A主板的BIOS芯片取下,准备稍候的替换工作。使用BX主板的电脑在进入DOS界面之后,使用绝缘的牙签将原来和插槽接触并不是十分牢固的BIOS芯片取下,换上我们的KT266A主板的BIOS芯片,这个时候一定要保证BIOS芯片和主板插槽保持接触紧密。   最后,运行BIOS刷新程序,这一步在很多文章中都有介绍,我就不再多介绍了,如果刷新软件提示BIOS文件不符合,刷新软件就会停止运行,这个时候不要在意提示,选择强行刷入就可以了。刷新工作完成之后,关机,把BIOS芯片各归其位。   结果令人满意,修复后的KT266A主板使用正常,与刷新BIOS前相比,稳定性并无二致。BX同KT266A,不仅芯片组不同,而且集成芯片和PCB相差甚远,仍旧能够顺利的完成热插拔操作,这也正好验证了前面笔者的理论分析。只要能够让PLCC封装的主板对应PLCC的BIOS芯片,DIP封装的主板对应BIOS芯片,这样的移花接木都是可行的。但是,这样的刷新BIOS方法是在没有办法情况下的办法,因为“任何元件都有一定的功率限额,ROM芯片也不例外。在带电热插拔元器件时,由于各管脚的工作电压不同,热插拔过程中,各管脚不可能同时插上或拔下,因此不可避免电路中会出现浪涌过电压和过电流,过高的浪涌电压会对芯片内的晶体管造成击穿,而过大的浪涌电流会使芯片内的铝膜引线被熔断,从而导致芯片毁坏型失效。”所以,请您在操作的时候量力而行。   如果您正巧遇到了这样的问题,而又因为不少计算机书籍中提到了必须采用相同型号主板才能进行热插拔操作而感到苦恼的话,那么我要告诉您,很多时候,主板厂商和图书的作者都非常的保守,不少DIY的技巧还是需要在掌握理论知识的情况下自己进行摸索的,毕竟先人说的好:”尽信书不若无书。”

Read the rest of this entry »

给超频的人泼点冷水

给超频的人泼点冷水 超频后果一:CPU功耗增加   现在所有CPU的芯片都是由CMOS(互补型金属氧化物半导体)工艺制成。CMOS电路的动态功耗计算公式如下: P=C×V2×f C是电容负载,V是电源电压,f则是开关频率。   因为超频带来的CPU频率的增加,会造成动态功耗随频率成正比增长。而在超频的过程中,为了让CPU能够工作在更高频率上,常见的手段之一就是加电压。而这更加快了功耗增长的速度。   假设一块额定频率为1GHz、额定电压为1.5V的CPU其动态功耗为P0 。经过超频以后,工作电压加压到1.65V,稳定运行在 1.3GHz ,此时其动态功耗为P1。因为CPU制成以后,其电容值C也就基本固定,可以看作常量,也就是说超频前后的电容值C相等。 可以得到:   P0 = 1.5 ×1.5×1 ×C = 2.25C (W)         P1 = 1.65×1.65×1.3×C = 3.54C (W) 两式相除得到:   P1/P0 = 3.54C / 2.25C = 1.573    此式的意义是,这款超频后的CPU较未超频时,其动态功耗增加了57.3% ,因为对CMOS电路来说,静态功耗相对于动态功耗较小。因此其动态功耗的增长率近似为CPU总功耗的增长率。也就是说假设原来的CPU额定功率仅为60W,经加压超频后此时也将达到近95W ! 如果不更换更好的散热设备,将不可避免的引起CPU工作温度的上升。当处理器温度超过最大允许值,轻则无法正常工作,严重则导致CPU烧毁。 超频后果二:电迁徙   在前些年在提及超频后果的时候,经常会提起电迁徙(有人称为电子迁移)造成的危害。在半导体制造业中,最早的互连金属是铝,而且现在它也是硅片制造业中最普通的互连金属。然而铝有着众所周知的由电迁徙引起的可靠性问题。   由于传输电流的电子将动量转移,会引起铝原子在导体中发生位移。在大电流密度的情况下,电子不断对铝原子进行冲击,造成铝原子逐渐移动而造成导体自身的不断损耗。在导体中,当过多的铝原子被冲击脱离原来的位置,在相应的位置就会产生坑洼和空洞。轻则造成某部分导线变细变薄而电阻增大,严重的会引起断路。而在导线的另一些部分则会产生铝原子堆积,形成一些小丘,如果堆积过多会造成导线于相邻导线之间发生连接,引起短路。不论集成电路内部断路还是短路,其后果都是灾难性的。电迁徙或许是集成电路中最广泛研究的失效机制问题之一。 电迁徙造成导线损耗   超频的结果会使通过导线的电流增大,引起的功耗增加也会使芯片温度上升。而电流和温度的增加都会使芯片更容易产生电迁徙,从而对集成电路造成不可逆的损伤。因此长期过度超频可能会造成CPU的永久报废。   曾经有人这样反映:CPU超频到某个频率后,经过近一年的使用一直都很稳定。但是后来有一天就发现了CPU已经无法在这个频率上继续稳定工作。造成这种现象的原因,很可能是过度超频而散热措施不好,尽管CPU体质不错,在较高的温度下也能超到一个较高的频率。但是恶劣的工作环境和超负荷的工作让CPU内部发生严重的电迁徙。虽然没有造成短路或者断路,但是导线已经严重受到损伤,导线电阻R增大,最终引起布线延时RC(和布线电阻和布线电容有关)增加,导致时序错乱影响CPU正常工作。   一方面CPU集成的晶体管密度的不断提升,造成芯片中的导线密度不断增加,导线宽度和间距不断减小;另一方面CPU频率不断提升,功率逐渐加大而电压却在减小。CPU运作需要更细的导线去承载更大的电流,铝互连的应用日益受到挑战。因此更低电阻的铜互连将在集成电路的设计和制造中逐步取代原有的铝工艺。 超频后果三:信号变差   前面说过,CPU是信号处理器,主要功能是对数字信号进行处理,其主要工作单元为由晶体管组成的门电路。下图是CMOS集成电路中的一个最基本电路──反相器,其它复杂的CMOS集成电路大多是由反相器单元组合而成。   理论上,CMOS门电路输出的数字信号(也是下一级门电路的输入信号)理想波形的上、下沿都是严格垂直的,从高电平跳变到低电平是突变的,不需要时间。   但是,实际上任何实物集成电路最终的性能都不可能完全达到理论指标。CMOS门电路输出波形也不是严格理论上的”方波”,在电压跳变的过程中,不但输出电压不是严格垂直,而且还需要耗费一定的时间。   图中的Δt是指从高电平到低电平所需要的时间。这是因为CMOS门电路中几乎无处不在的寄生电容和寄生电阻。而电容器件最重要的一个特性就是,不允许电容器两端的电压突变,而必须有个上升或者下降的过程。只要有寄生电容的存在,Δt的存在就不可避免。通常,寄生电容的主要有以下几种:1)作为输出的晶体管的结电容;2)作为上级负载的下一级输入的晶体管的结电容;3)传输导线之间和晶体管之间的电容。   寄生电阻和寄生电容越小,高低电平的转换时间Δt在整个信号中占据的百分比越小,实际输出的波形也就越接近于理想波形,集成电路的电气性能就更优秀。它们只能通过制造工艺的提高去减小,而不可能完全消失。高k栅介质(High K gate Dielectric)、SOI工艺绝缘体上硅芯片技术(Silicon […]

Read the rest of this entry »